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集成电路产业“十二五”规划发布 芯片设计业迎爆发
更新:2012-02-29 18:24  点击:

       工信部24日发布《集成电路产业“十二五”发展规划》。根据《规划》目标,“十二五”期间集成电路产业的销售收入将倍增。

 《规划》提出,到“十二五”末,集成电路产量超过1500亿块,销售收入达3300亿元,年均增长18%,占世界集成电路市场份额15%左右,满足国内近30%的市场需求。

  这意味着“十二五”期间行业的规模将倍增。根据工信部提供的数据,截至2010年,行业的销售收入1440亿元,在全球集成电路市场比重只有8.6%。

  根据介绍,集成电路产业是电子信息产业的核心和基础,“十二五”期间,我国将从国家战略层面出发,做好顶层设计和统筹规划,形成推动集成产业发展的合力。

 《规划》还要求,“十二五”芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右,芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二,形成较为均衡的三业结构,专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。同时,培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位;1-2家销售收入超    过200亿元的骨干芯片制造企业;2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业,进入全球封测业前十位;形成一批创新活力强的中小企业。

  为确保实现发展目标,《规划》提出,将着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品。

  截至2010年底,国内约有大大小小500多家IC设计公司,尽管我国IC设计业公司众多,却存在设计水平和设计能力增长不快的现状,也面临着成本上升、代工厂交货周期长以及由于资金短缺而无力“烧钱”的高端产品的难题。

  对此,《规划》明确,精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等,突破重点整机系统的关键核心芯片,支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道,持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。

 
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