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  • [2011-09-23]从模块芯片到整体方案 国际厂商勾画100G蓝图

    富士通光器件公司近日宣布明年4月正式发售100G相干光收发模块。该模块将符合OIF的100GLH-ME-01.0规范,支持设备厂商100Gbps系统的快速开发。 富士通公司表示通信网流量的迅速增加带来了对100Gbps网络的殷切需求。ITU-T和OIF都为此制定了相应的标准G.709和100GLH-ME-01.0等。富士通的100G相干模块基于了该公司...

  • [2011-09-21]SoC制程挑战日益严峻 ARM关注3D IC

    摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时,为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗,以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求,技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目,甚至专供处理器矽智财(IP)的安谋国际(ARM),也开始着墨3DIC。 ...

  • [2011-09-19]英特尔最新技术曲高和寡 与ARM竞争陷入僵持

    《巴伦周刊》近日刊文称,英特尔在本周的IDF开发者大会上展示了该公司的最新创新,不过这些创新能否为英特尔指明未来仍有待观察。 以下为文章主要内容: 在过去1年多的时间内,苹果iPad的销量达到上千万台,因此有业内人士认为,英特尔已错失良机。即使英特尔仍然为苹果Mac电脑和笔记本提...

  • [2011-09-02]平板计算机电子书 半导体芯片商机

    当Apple发表iPad并引发平板计算机(TabletPC)风潮时,许多人便开始预言电子书(E-Reader)将会走到尽头;然而In-Stat观察到虽然平板计算机的快速成长、软硬件结合以及应用软件(App)下载发展可改变消费者行为等优势,...

  • [2011-08-31]社保卡当银行卡使用 两年后将全面推广

    国新办30日举行的新闻发布会,向公众传递明确信息:社保卡今后可作为普通银行卡使用;社保卡加载金融功能将在2013年全面推广,截至“十二五”末,全国统一的社会保障卡发放数量将达到...

  • [2011-08-29]国内首个企业技术创新中心成立

    近日,为推动国产芯片产业化,促进芯片与整机联动,工业和信息化部软件与集成电路促进中心( CSIP )正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作,并与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。 会上,卡美欧发布了基于展讯平台的 5 款功能型手机及 4 款 Andro...

 
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