2. 配合软件工程师完成产品的联调测试；
3. 参与产品工艺文件和使用文档的编写；
4. 完成器件的选型和整机方案评估，BOM创建升级、文挡归档。
1. 电子专业或自动化或机电一体化等相关专业毕业，本科以上学历；
2. 具备3年以上硬件开发经验，有成功上市产品的开发经验者优先；
3. 能够熟练使用Cadence或PADS进行电路原理设计和PCB layout；
4. 熟悉模电、数电常用电路以及元器件的使用方法，有较强动手能力，能独立进行焊接调试；
5. 熟悉STM32,ARM等主流芯片的硬件开发流程；
6. 熟练使用开发工具，如：万用表、示波器等；
7. 具有良好的沟通和协调能力，良好的团队协作精神、学习力和攻关能力。