10月9日，“南通市半导体产业协同创新联合体启动暨产学研对接大会”顺利召开，聚焦解决产业核心技术发展的薄弱环节和突出问题，是南通首个由龙头企业牵头、高校院所支撑、各创新主体相互协同的联合体。神州龙芯作为联合体理事单位受邀参加，公司董事长兼总裁陈义被聘为联合体专家技术委员会成员。神州龙芯还在大会期间与南京邮电大学签署了产学研合作协议，公司理事代表还参与了分会场的联合体第一次理事会、第一次股东大会。

会上，南通市委常委、政法委书记、副市长王晓斌为联合体理事成员单位授牌。神州龙芯董事长兼总裁陈义等18位高校、科研院所的专家以及部分南通企业家被聘为创新联合体专家技术委员会成员。随后，神州龙芯作为联合体企业发布技术需求并参加了南通市半导体产业协同创新联合体建设研讨会暨创新联合体专家技术委员会第一次会议。

近年来，南通致力于发展新一代信息技术产业，将集成电路领域作为重中之重加以突破，已初步形成集芯片设计、半导体器件制造、封装测试、设备材料制造和技术服务于一体的全产业链发展格局，全国首个封装测试产业园落户南通。2020年，全市集成电路产业实现销售收入345.85亿元，同比增长49%，占全省15.72%，总量居全省第三位，涌现出神州龙芯、通富微电等一大批在国际国内有影响力的龙头企业。

创新联合体是由行业龙头企业牵头，产业链垂直上下游企业参与，全国知名高校院所及其专家团队作为技术支撑，实体化运行的产学研协同创新组织。联合体致力于加快南通市半导体产业科技创新成果的转移转化、关键核心技术的协同攻关、产业创新人才的培养供给和“专精特新”企业的精准培育，实现全产业链专业化协作水平和产业集群整体创新发展能力的提升。作为创新联合体理事会成员，神州龙芯希望在南通集成电路产业链上汇聚更多的伙伴，拧成一股绳，共同抓住时代机遇，不断打磨核心竞争力，致力于提升南通在国家信息技术产业发展中的地位，更要强链、补链、固链、延链，打造南通特色集成电路产业新高地，不断增强凝聚力与影响力！